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每周新闻 045期


每周新闻 045期

 

本周热点:

 

1. LG电子明年下半年将在美国推出电动汽车充电桩 包括快速充电桩

 

2. 华硕在美国建设服务器生产线,2024年生产

 

3. 微软推出两款针对AI、云端运算芯片 采用台积电5纳米技术

 

4. 印度可穿戴市场Q3增长近30%,出货4810万台

 

5. 中国进口半导体设备金额激增93%

                                                                                                                                                                                                                                                             

 

1. LG电子明年下半年将在美国推出电动汽车充电桩 包括快速充电桩


2018年开始发展电动汽车充电业务的LG电子,在2022年收购韩国电动汽车充电桩厂商HiEV之后,增强了在电动汽充电业务领域的专注度。

11月16日,LG电子表示,他们明年将在美国这一重要的电动汽车市场,推出多款充电桩,包括11kW的慢速充电桩和175kW的快速充电桩。

同时,LG电子明年下半年也将开始扩展商用和长途充电桩产品线,以满足美国用户日益增长的需求。

 

芯评:

随着电动汽车的增加,对充电的需求也明显增加,电动汽车充电也就成了一项有发展潜力的业务。明年在美国市场推出充电桩,是LG电子进入快速发展的电动汽车充电领域战略的一部分。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    


2. 华硕在美国建设服务器生产线,2024年生产


由于整个消费电子市场依然不景气,而且随着人工智能(ai)机器需求的剧增,华硕也在加强迷你电脑和智能制造事业,并在年初制定了5年内将服务器事业增长500%的目标。

为了摸索新的事业增长,华硕在美国启动了服务器生产线,该工厂将于2024年初开始生产。

同时,华硕还在中国台湾桃园建立制造基地,生产主板、显卡、迷你电脑和服务器相关产品,该工厂也将于2024年开始生产。

 

 

芯评:

尽管整个电脑市场相对低迷,但用于工厂自动化的“嵌入式或工业计算市场”将保持每年平均15%的增长。这是华硕最近签署技术许可协议,收购英特尔的nuc计算业务、生产及产品设计,并与公司内的迷你电脑事业部合并的重要原因之一。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          


3. 微软推出两款针对AI、云端运算芯片 采用台积电5纳米技术


微软11月15日在年度 Ignite 大会上推出两款针对人工智能 (AI) 与云端运算的客制化芯片,分别是 Azure Maia AI 加速器以及透过安谋 (Arm) 架构设计的 Azure Cobalt CPU,两款芯片将由台积电 (2330-TW) 代工制造,采用 5 纳米制造技术。另外微软还与英伟达、超微建立新的合作伙伴关系。

 

芯评:

微软上个季度受人工智能需求的提振,云服务销售大增。此次推出自研AI芯片,微软并不是要取代英伟达等厂商,而是希望在云端销售人工智能服务,其更长远的目标是能够在PC电脑和手机上来处理这些人工智能服务。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    

 

4. 印度可穿戴市场Q3增长近30%,出货4810万台


据IDC发表的“印度可穿戴设备”报告书显示,2023年Q3印度可穿戴设备市场的出货量为4810万部,比前一年增加了29.2%。截至2023年,第三季度累计突破1亿部。


智能手表依然是增长最快的产品。Q3出库同比增加41.0%。耳机出货量增长了23.6%,达到了3090万个,在可穿戴设备中最多。其中,真无线耳机(tws)比前一年增加了46.7%,达到68.4%,而颈挂式耳机则减少了6.9%。

可穿戴设备品牌中,boat以29.7%位居第一,noise以10.8%位居第二,Fire-Boltt、OPPO(含一加)、Boult Audio。boAt等紧随其后。


 

芯评:

随着新品的发布,Q4的出货量可能进一步增加,到2024年为止,可以期待UI/UX当地化、内部应用程序整合、以SIM为基础的通话、智能手表wifi连接等技术的发展。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                

 

5. 中国进口半导体设备金额激增93%


今年第三季度(7-9月)中国进口的半导体制造设备金额较去年同期激增了93%,达到634亿元人民币。其中进口光刻设备的金额更是增长了近4倍。

就进口国家而言,来自荷兰的进口金额激增了超过6倍,预计其中大部分是荷兰光刻机龙头公司艾司摩尔(ASML)的产品。来自日本的半导体设备进口金额增长约40%,而来自美国的进口金额仅增长了20%。

 

芯评:

尽管美国、日本和荷兰等国对出口半导体设备到中国实施了限制,但中国进口的半导体设备金额仍在快速增长,特别是来自荷兰光刻机公司艾司摩尔的产品。这表明中国市场对于半导体设备的需求不断增加。

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